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2026四川启赛微电子有限公司招聘封装工程师岗位拟录用人员笔试历年典型考点题库附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在半导体封装工艺中，将芯片通过金线或铜线连接到封装基板引脚上的过程称为：

A.塑封

B.引线键合

C.贴装

D.测试

2、在半导体封装工艺中，DieAttach（固晶）的主要目的是将芯片固定在哪种基板上？

A.引线框架或基板

B.晶圆测试探针卡

C.塑料注塑模具

D.最终产品外壳

3、WireBonding（键合）过程中，最常见的两种技术是热压键合和哪种键合？

A.激光焊接

B.超声键合

C.回流焊

D.扩散键合

4、MoldingCompound（塑封料）在封装中的主要功能不包括以下哪项？

A.保护芯片免受物理损伤

B.隔绝湿气与污染物

C.提供电气绝缘

D.提高芯片内部逻辑运算速度

5、在QFP（四侧引脚扁平封装）中，引脚间距通常称为Pitch，常见的标准Pitch值是多少？

A.0.5mm

B.1.27mm

C.2.54mm

D.5.0mm

6、DieSaw（划片）工序中，为了防止芯片碎裂和产生微裂纹，通常采用哪种切割方式？

A.机械刀片锯切

B.激光切割

C.水刀切割

D.等离子切割

7、PostMoldCure（后固化）工艺的主要目的是什么？

A