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芯碁微装-市场前景及投资研究报告：mSAP，LDI量价齐升，大尺寸封装，成长空间.pdf

芯碁微装-市场前景及投资研究报告：mSAP，LDI量价齐升，大尺寸封装，成长空间.pdf

    证券研究报告

    公司研究/公司深度2026年07月22日

    mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间

    机械设备——芯碁微装（688630.SH）公司深度报告（二）

    报告原因：投资要点：

    维持“买入”评级。AI浪潮推动光模块P

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