芯片解除加工协议.docxVIP

芯片解除加工协议.docx

芯片解除加工协议

本协议由以下双方于年月日签订：甲方：委托方公司乙方：服务方公司

鉴于甲方需要将芯片进行解除加工，乙方同意提供相应的服务，双方经友好协商，达成如下协议：一、合同标的

1.品名/服务内容：甲方委托乙方进行芯片解除加工服务。

2.规格型号/标准：按照甲方提供的芯片规格型号及行业标准进行加工。

3.数量：甲方需提供片芯片进行解除加工。

4.单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整（￥125,000.00）。

5.总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整（￥375,000.00）。二、权利义务条款

1.甲方义务：a.在本合同签订之日起个工作日内，向乙方提供所需解除加工的芯片及相关资料。

b.甲方应按照约定支付合同总价，支付方式为。

c.甲方应配合乙方进行必要的现场沟通和技术交流。

2.乙方义务：a.在收到甲方提供的芯片及资料后个工作日内，完成芯片解除加工工作。

b.乙方应保证加工质量，确保符合行业标准。

c.乙方应在完成加工后，及时将加工后的芯片交付给甲方。

d.乙方应按照甲方要求，提供相关技术支持和服务。

3.验收：a.甲方应在收到货物后个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。b.验收合格后，甲方应签署验收报告。4.付款：

a.甲方应在签订合同后个工作日内支付合同总价壹半作为预付款。