AI算力与下一代高速互联，驱动全球 高频高速覆铜板 市场升级.docx

QYResearch｜全球行业调研报告

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AI算力与下一代高速互联驱动全球高频高速覆铜板市场升级

产品界定与应用范围：高频高速覆铜板支撑高速互连与射频传输的关键电子基材

覆铜板（CCL）是将增强材料浸渍树脂胶粘剂，经烘干、裁切、叠层后，再覆上铜箔，以钢板为模具，在高温高压下热压成型而制成的。覆铜板作为印刷电路板的主要原材料，不仅用于印刷电路板的制造，其终端应用十分广泛，包括通讯、消费电子、汽车、军事航空等。覆铜板按机械刚性可分为刚性覆铜板和柔性覆铜板两大类。刚性覆铜板是不易弯曲、具有