2026柔性电子封装材料耐久性测试方法与可穿戴设备适配研究
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、研究背景与行业挑战 5
1.1柔性电子封装材料发展现状 5
1.2可穿戴设备对封装材料的特殊需求 7
二、耐久性测试方法综述 11
2.1机械耐久性测试 11
2.2环境耐久性测试 13
2.3电学耐久性测试 15
三、材料性能表征与分析 19
3.1材料物理性能测试 19
3.2材料化学性能测试 22
四、可穿戴设备适配性评估 25
4.1人体工学适配分析 25
4.2功能适配性验证 28
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