2025-2030年中国PCB（印制电路板）行业深度调查与投资前景分析报告.pdfVIP

PCB行业深度调查报告

报告名称：2025-2030年中国PCB（印制电路板）行业深度调查与投资前景分析报告报告日期：

2026年7月15日版本号：V1.5（最终发布版）数据来源：Prismark/CPCA/各上市公司年报/

智研咨询/Yole/FrostSullivan等编制说明：本报告基于多源权威数据编制，数据标注出处，

仅供投资参考。

数据口径说明

本报告全球PCB产值基准数据采用Prismark《WorldPCBForecast2024》口径，2024年全球产值

约为915亿美元（含IC载板、FPC、刚性板等全品类）。中国大陆产值占全球比重采用CPCA统计口

径，2024年约为53%（约470亿美元/3,380亿元人民币）。部分章节引用其他机构数据时已标注来

源，因口径差异产生的数值偏差在±5%以内。

鹏鼎控股（002938.SZ）财务数据以公司单体年报为准，非鸿海精密合并报表口径。

臻鼎科技（USI）与鹏鼎控股同属富士康体系：臻鼎为富士康旗下PCB业务主体，总部位于中国台

湾；鹏鼎控股为其在大陆的核心运营主体，2018年在深交所上市（002938.SZ）。

目录

1.执行摘要

2.行业概览

3.宏观环境分析（PESTEL）

4.