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- 2026-07-23 发布于江苏
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CoWoS-L方案有望成为先进封装主流工艺
前几代CoWoS产品开发出双掩模和四掩模的光刻拼接技术,可将硅互联器的面积扩大到3个完整reticlesize,但
将CoWoS-S扩展到四倍reticlesize或更大,在生产和可靠性方面极具挑战性。而CoWoS-L架构被证明是解决CoWoS
封装扩展所带来生产问题的可行方案,创新结构为CoWoS-L带来注入优势,例如无掩模缝合和良率。台积电产能预估
到2026年
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