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爱建证券-芯基微装-688630-公司深度报告(二)-mSAP带动LDI量价齐升,大尺寸封装打开成长空间.pdfVIP

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  • 2026-07-23 发布于江苏
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爱建证券-芯基微装-688630-公司深度报告(二)-mSAP带动LDI量价齐升,大尺寸封装打开成长空间.pdf

    证券研究报告

    公司研究/公司深度2026年07月22日

    mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间

    机械设备——芯碁微装（688630.SH）公司深度报告（二）

    报告原因：投资要点：

    维持“买入

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