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AI材料，调整之后的“硬实力”考验.docxVIP

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  • 2026-07-23 发布于北京
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AI材料，调整之后的“硬实力”考验.docx

    目 录

    TOC\o1-3\h\z\u1、AI产业链：利润向上游扩散 4

    2、六大材料：关注具备盈利兑现能力的品种 5

    、半导体材料 5

    、硅片：扩产周期长，导致供给刚性 5

    、碳化硅：有待产业需求导入 6

    、国产光刻胶：处于产品验证中 7

    、电子特气：海外供给受限，国产替代稳步推进 8

    、溅射靶材：产能积极爬坡 9

    、PCB材料 10

    、电子布：已进入新一轮扩产周期 10

    、电子铜箔：中端加速替代，高端仍在突破 11

    、电子树脂：新产能释放在即 12

    、光模块材料 13

    、磷化铟：供需缺口突出

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