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原子层沉积（ALD）设备在先进封装领域的应用竞争分析

摘要

本报告聚焦原子层沉积（ALD）设备在Chiplet先进封装领域的应用竞争格局，系统分析了国内外主要设备厂商在薄膜均匀性与沉积速率两大核心技术维度上的竞争态势。

报告遵循“背景扫描→格局研判→对手剖析→策略拆解→优劣势对比→趋势预判→策略建议”的递进逻辑展开。研究发现，Chiplet封装对介质层薄膜的共形性要求已逼近物理极限，ALD技术凭借自限制表面反应机制成为不可替代的解决方案。当前市场由应用材料（AppliedMaterials）、泛林半导体（LamResearch）等国际巨头主导，其设备在300mm晶圆的片内