全文可编辑-建筑材料行业市场前景及投资研究报告：电子布，算力时代，PCB关键基材，周期品，成长品.pptxVIP

证券研究报告|建筑材料|2026年05月22日新兴产业团队?行业深度报告电子布：算力时代的PCB关键基材，电子布从周期品迈向成长品

摘要：算力时代的PCB关键基材，电子布从周期品迈向成长品定义：电子布（电子级玻璃纤维布）是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的核心基础基材，是通信、汽车电子、算力硬件等下游电子产业不可或缺的隐形骨架。电子布的核心价值体现在机械支撑、电气绝缘和信号传输，直接决定PCB乃至整个电子设备的性能、可靠性与使用寿命。分类：随着AI、高频通信等技术的高速发展，电子布将朝着低介电、低热膨胀系数等高功能性的方向持续发展。电子布可以分为四类，包括普通E布、一二代Low-DK布、Low-CTE布（T布）、三代（石英布/Q布），每代升级均围绕降低介电常数与损耗、提升热稳定性展开，适配算力密度持续提升的需求。LowDk/Q布解决的是信号传输速度与损耗问题，T-glass解决封装过程中的热应力与翘曲问题。规模：根据智研产业研究院测算，2024年中国玻璃纤维电子布市场规模已从2020年的185.2亿元增长至286.5亿元。根据《2024年中国覆铜板行业调查统计报告解析》中，2024年我国覆铜板行业用电子玻纤布总计需求量约为35亿米/年，其中厚布(7628等)约21亿米/年，薄布(2116、1080及以下)约14亿米/年。格局：全球电子布