温室气体 产品碳足迹量化方法与要求 集成电路标准化发展研究报告.docx

温室气体产品碳足迹量化方法与要求集成电路标准化发展报告

Keywords:Greenhousegases;Productcarbonfootprint;Quantificationmethods;Integratedcircuits;Standardization;Lifecycleassessment;Carbonemissionaccounting;Greenmanufacturing

摘要

正文一、引言随着全球气候治理进程的加速推进，碳达峰、碳中和已成为各国经济社会发展的核心议题。2020年9月，中国明确提出2030年前实现碳达峰、2060