2026人工智能芯片异构集成方案与生态构建分析报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、研究摘要与核心结论 5
1.1研究背景与关键发现 5
1.22026年关键趋势预测与战略建议 7
二、人工智能芯片技术演进与算力需求分析 11
2.1算力需求侧变革:LLM、多模态与边缘智能 11
2.2指令集架构演进:x86、ARM与RISC-V的博弈 14
2.3先进制程瓶颈与封装技术的战略地位提升 18
三、异构集成技术架构深度解析 20
3.1封装级异构:2.5D/3D封装与CoWoS、Chiplet技术 20
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