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TSV封装市场包：产品介绍、技术规格、镜头推荐及硬件设计指导.pdfVIP

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  • 2026-07-24 发布于北京
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TSV封装市场包：产品介绍、技术规格、镜头推荐及硬件设计指导.pdf

    SP1628市场文档包TSV封装文件

    文件名版本分类用途

    SP1628flyer市场产品介绍及应用领域

    SP1628spec_Commercial1.9-TSV1.9技术技术介绍

    SP1628镜头推荐列表1.31.3技术适配该的镜头推荐表格

    SP1628硬件设计指导手册v1.4-TSV1.4生产参考设计及相关硬件设计指导

    SP1628SMT指导手册v1.1-TSV1.1生产SMT

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