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- 2026-07-24 发布于福建
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半导体重大承揽合同
本合同(以下简称“本合同”)由以下双方于年月日签订:委托方:(以下简称“甲方”)服务方:(以下简称“乙方”)
鉴于甲方在半导体领域拥有一定的技术积累和市场需求,为满足甲方对半导体产品的生产需求,乙方同意接受甲方的委托,按照本合同约定承担半导体产品的生产、交付和售后服务等义务。双方本着平等互利、诚实信用的原则,经友好协商,达成如下协议:第一条合同标的
1.1本合同标的为甲方委托乙方生产的半导体产品,具体型号为,数量为件,总金额为人民币元。第二条合同价款及支付方式
2.1本合同价款为人民币元,其中预付款为人民币元,于合同签订之日起日内支付;尾款为人民币元,于产品验收合格并交付后日内支付。
2.2支付方式:甲方应按照本合同约定的时间和方式向乙方支付合同价款。第三条合同期限
3.1本合同期限自年月日起至年月日止。
3.2本合同期满,如双方无异议,可续签本合同。第四条双方权利义务4.1甲方权利义务:
(1)按照本合同约定向乙方支付合同价款;(2)提供必要的生产资料和图纸等;(3)按照乙方要求提供必要的技术支持;(4)对乙方提供的技术资料和产品保密;(5)按照本合同约定验收产品。4.2乙方权利义务:(1)按照本合同约定生产、交付产品;
(2)保证产品质量符合国家标准和合同约定;(3)提供必要的技术支持;(4)按照甲方要求提
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