CN119753829A 用于外延生长的晶圆承载盘及其使用方法 (深圳镓楠半导体科技有限公司).pdfVIP

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  • 2026-07-25 发布于重庆
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CN119753829A 用于外延生长的晶圆承载盘及其使用方法 (深圳镓楠半导体科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119753829A

(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202411770736.7

(22)申请日2024.12.04

(71)申请人深圳镓楠半导体科技有限公司

地址518000广东省深圳市坪山区坪山街

道和平社区启运西路19号华瀚科技工

业园厂房2栋201-A85

(72)发明人吴芃逸周韧林

(74)专利代理机构苏州隆恒知识产权代理事务

所(普通合伙)32366

专利代理师周子轶

(51)Int.Cl.

C30B25/12(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图5页

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