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2026-2030年全球算力基础设施市场规模预测及光通信器件出货量竞争模型

摘要

本报告聚焦2026-2030年全球算力基础设施市场中光通信器件（光模块、光芯片、连接器）的竞争格局，基于AI训练需求爆发这一核心驱动力，构建出货量预测模型，并对主要供应商的产能扩张与市场份额演变进行深度研判。核心发现表明，算力基础设施市场将以年均超过25%的复合增速扩张，至2030年市场规模有望突破1.2万亿美元。其中，光通信器件作为数据传输的“血管”，其出货量增长将呈现结构性分化：800G/1.6T高速光模块成为主力，硅光芯片集成度决定成本边界，而高密度连接器则成为系统带宽瓶颈的关键突破点。