CN120072783A 无键合线全垫片互连SiC功率模块封装结构及制备方法 （新硅能微电子(苏州)有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120072783A

(43)申请公布日2025.05.30

(21)申请号202411759110.6

(22)申请日2024.12.03

(71)申请人新硅能微电子（苏州）有限公司

地址215000江苏省苏州市工业园区金鸡

湖大道99号纳米城1幢506室

(72)发明人於少林孙磊陆佳顺吴浩

(74)专利代理机构苏州创元专利商标事务所有

限公司32103

专利代理师潘文斌

(51)Int.Cl.

H01L23/495(2006.01)

H01L21/48(2006.01)

权利要求书3页说明书13页附