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太赫兹封装技术概述

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TOC\o1-3\h\u31202太赫兹封装技术概述 1

309601.1封装工艺发展现状 1

218771.2传输线转换结构研究现状 3

1.1封装工艺发展现状

随着技术进步与应用需求的扩展，通信系统封装形式逐渐从早期的真空电管发展到如今上百GHz的集成电路。目前在使用集成电路时，通常将其装配在载体上，再与其他功能模块进行互联。通过此种方式实现的互联结构，由于并非连续，会使芯片的端口处引入额外的寄生效应，使整体模块的传输效果变差。为了尽量减小寄生效应所带来的恶化，应该对封装结构中存在的不连续结构、封装工艺参数、电磁波的泄露等各方面进