集成电路封装——材料、方法与工艺 全套课件 第1--9章_绪论、零级封装 ---封装可靠性与失效分析.pptx

集成电路芯片封装概述;;一、电子制造总览

二、封装及其职责

三、封装分级和种类

四、封装的发展趋势;电子制造总览;;;;;;附：电子制造中的常用设备;封装及其职责;;;;;;封装分级和种类;狭义的封装是晶片被包封成为元器件的过程

零级封装：晶片之间的相互连接

一级封装：晶片与封装基板互连并被包封，形成元器件

广义的封装也包括后续的电子组装过程

二级封装：前述层级所得的元器件连入PCB或板卡（Card）上形成板卡系统

三级封装：电路板或卡板连入整机母板上形成产品的子系统;零级封装后得到晶片;一级封装是将晶片稳固地安装在封装基板或引线框架上，实现晶片焊盘与基板或框架内引脚的互连。

其目的是为晶片