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AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间.pptx

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    证券研究报告行业深度报告

    AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确，

    打开设备耗材新空间

    发布日期：2026年7月7日

    本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。同时请务必阅读正文之后的免责条款和声明。

    分析师：乔磊

    qiaoleibj@010SAC编号:S1440525070006

    分析师：许光坦

    xuguangtan@021SAC编号：S1440523060002

    分析师：籍星博

    jixingbo@

    S

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