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高速印制板阻抗设计规范

目录TOC\o1-4\z\u

一、总则 2

二、术语定义 4

三、设计目标 7

四、适用范围 9

五、阻抗基础 10

六、材料特性 12

七、叠层规划 14

八、线宽线距控制 16

九、参考平面设计 18

十、单端阻抗设计 21

十一、差分阻抗设计 23

十二、微带线设计 24

十三、带状线设计 26

十四、过孔结构设计 27

十五、连接器过渡设计 29

十六、拐角与分叉控制 30

总则

规划背景与总体目标

1、高速印制板作为现代电子信息产业中的核心电子元器件载体,其性能直接决定了系统

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