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多层印制板工艺设计手册.docx

多层印制板工艺设计手册.docx

    多层印制板工艺设计手册

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、总则 3

    二、基材选型与性能要求 4

    三、叠层结构设计规范 7

    四、线路层设计规则 10

    五、过孔设计与工艺要求 13

    六、阻焊层设计规范 15

    七、丝印层设计要求 19

    八、表面处理工艺选型 20

    九、电镀工艺参数控制 22

    十、层压工艺技术要求 25

    十一、钻孔工艺规范 27

    十二、图形转移工艺要求 29

    十三、蚀刻工艺参数控制 31

    十四、棕化黑化工艺标准 33

    十五、阻抗控制设计规范 36

    十六、热管理设计准则 38

    十七、可靠性测试要求 41

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