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2026年电子行业新产品研发项目实施方案

本方案为2026年电子行业新产品研发项目专项实施文件，覆盖车规级1200V碳化硅MOSFET器件、工业级低功耗边缘算力终端、医疗级穿戴式生理监测芯片三类核心新产品的全周期研发、试产、量产全流程，项目总预算12.78亿元，其中研发投入9.20亿元、产业化配套投入3.58亿元，实施周期为2026年1月1日至2026年12月31日，预期核心指标为三类产品量产良率分别不低于88%、97%、95%，全年累计营收不低于7.8亿元，对应细分领域国内市占率分别进入前5、达到12%、进入前3，核心技术自主可控率100%。

一、项目组织架构与权责划分

项目采用“1+3+N”矩阵式管理架构，所有岗位权责与项目绩效直接绑定，确保责任到人、调度高效。

1.1个总指挥部：由公司CTO任总指挥，财务总监、供应链总监、质量总监任副总指挥，核心权责为统筹跨部门资源调度、审批100万元以上研发支出、裁定项目重大变更事项，每周召开1次项目协调会，对项目整体进度、质量、成本负总责。总指挥部下设项目管理办公室（PMO），配置5名专职项目专员，负责每日进度跟踪、节点预警、文档归档，每日更新项目进度看板，对逾期节点提前72小时发出预警。

2.3个专项研发组：分别对应三类新产品，其中车规碳化硅研发组配置42人，含博士11人、硕士25人，具备10年以上车规功率器件研发经验人员占比62%