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CN120187041A 一种三维堆叠芯片及其制作方法 （加拿大英路硅科技有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-07-26 发布于重庆
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CN120187041A 一种三维堆叠芯片及其制作方法 （加拿大英路硅科技有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN120187041A

    (43)申请公布日2025.06.20

    (21)申请号202510255806.3H01L21/50(2006.01)

    H01L21/60(2006.01)

    (22)申请日2025.03.05

    (66)本国优先权数据

    202411721543.22024.11.28CN

    (71)申请人加拿大英路硅科技有限公司

    地址加拿大安大略省渥太华创新大道1000

    号500室

    (72)发明人敖海高专

    (74)专利代理机构上海国瓴律师事务所31363

    专利代理师傅耀

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