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半导体贴片技术方案.docx

半导体贴片技术方案.docx

    半导体贴片技术方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、半导体贴片技术概述 3

    二、贴片工艺基本原理 4

    三、封装材料选择要求 6

    四、芯片表面处理要求 8

    五、基板与载板选型原则 10

    六、贴片设备组成 12

    七、贴片精度控制方法 15

    八、贴片对位技术 16

    九、焊料材料应用要求 19

    十、胶黏剂应用要求 21

    十一、贴片环境控制要求 22

    十二、静电防护措施 25

    十三、工艺参数设定方法 27

    十四、固化工艺控制要点 29

    十五、回流焊接控制要点 32

    十六、空洞控制方法 33

    十七、偏移控制方法 35

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