2026人工智能芯片设计产业链协同发展白皮书
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、人工智能芯片产业宏观发展态势与协同背景 5
1.1全球AI芯片市场规模与技术演进里程碑 5
1.2中国AI芯片产业政策环境与“信创”驱动 9
二、AI芯片设计核心技术栈全景解构 12
2.1算法架构创新:Transformer与稀疏化计算 12
2.2硬件架构范式:GPGPU、ASIC与FPGA的竞合 15
三、上游EDA工具与IP核供应链协同分析 17
3.1国产EDA工具替代进程与验证闭环 17
3.2核心IP核授权格局与RI
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