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航天电子设备研发工程师考试试卷及答案

航天电子设备研发工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.航天电子设备中，抑制高频电磁干扰常用的接地方式是______。

2.卫星通信下行链路常用的频段之一是______GHz。

3.航天电子设备可靠性指标MTBF的中文全称是______。

4.抗单粒子翻转（SEU）的常用硬件措施是______设计。

5.航天电子设备PCB基板常用的耐高温材料是______。

6.航天器电源系统中，将太阳能转换为电能的部件是______。

7.航天电子设备中，用于检测并纠正数据错误的技术是______。

8.真空环境下，航天电子设备主要的散热方式是______。

9.航天电子设备电磁兼容性设计中，常用的屏蔽材料是______。

10.航天器姿态控制中，常用的传感器类型是______。

答案：

1.多点接地

2.12

3.平均无故障工作时间

4.冗余

5.聚四氟乙烯

6.太阳电池阵

7.EDAC（错误检测与纠正）

8.热辐射

9.铜箔

10.陀螺仪

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.航天电子设备中，抗单粒子锁定（SEL）的有效解决措施是（）。

A.增加屏蔽层B.断电重启C.降低工作电压D.优化散热

2.下列哪种材料不适合作为航天电子设备的外壳材料？（）

A.铝合金B.钛合金C.塑料D.不锈钢

3.航天电子设备电源系统中，蓄电池组的主要作