集成电路智能封装与散热性能提升技术创新总结报告.pptx

第一章集成电路智能封装与散热性能提升技术概述第二章热界面材料（TIM）的突破性创新第三章热管与均温板（VaporChamber）技术革新第四章液冷技术的智能化升级第五章集成电路封装的多技术融合创新第六章智能封装与散热技术的未来展望

01第一章集成电路智能封装与散热性能提升技术概述

集成电路智能封装与散热性能提升技术概述随着5G通信、人工智能、高性能计算等领域的快速发展，集成电路（IC）的功率密度持续提升，2023年高端芯片功耗已突破300W/cm2，传统散热技术面临严峻考验。当前，芯片散热已成为制约半导体产业发展的核心瓶颈之一。传统的风冷散热技术在满载时噪音达85dB，能耗占比