基于DEMATEL-ISM与ANP模型的半导体供应链弹性影响因素研究.pdfVIP

FrontiersofInternationalAccounting国际会计前沿,2025,14(1),94-102

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/10.12677/fia.2025.141012

基于DEMATEL-ISM与ANP模型的半导体供应

链弹性影响因素研究

潘雨泓

同济大学经济与管理学院，上海

收稿日期：2025年1月2日；录用日期：2025年1月17日；发布日期：2025年2月24日

摘要

当前关于半导体供应链弹性影响因素的研究十分有限，针对这一现状，本文采用了基于DEMATEL-ISM与

ANP模型的综合性方法对半导体供应链弹性影响因素进行研究。首先，本文筛选出包括准备能力、响应

能力、恢复能力和学习能力在内的4个半导体供应链弹性影响因素一级指标，同时引入15个相应的二级

指标，以此构建半导体供应链弹性评价体系。最后，结合实证研究，以某半导体上市企业为例，运用

DEMATEL-ISM方法，研究半导体行业中影响供应链弹性的各因素之间的关系，并使用ANP方法对各二级

指标进行权重评定。通过这一系列分析，本文成功识别出影响该企