原创力文档从封装应用角度看外延芯片的发展—谈新十年LED外延与芯片的发展余副董事长佛某著名企业RequirementsforLEDEpitaxyandChipFromPackagingandApplicationViewDr.YuBin-HaiVicePresidentFoshanNationstarOptoelectronicsCo.LtdSiC,SapphireSilicon,GaNNucleationlayerNtypelayerMQWlayerPtypelayerInspectionMa
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