证券研究报告
玻璃基板专题报告:
材料变革与封装工艺升级共振,产业化临界点将近
2026年7月27日
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投资建议
⚫AI算力需求高增推高带宽需求,玻璃基板有望开启先进封装的“材料革命”,产业链设备与材料环节率先受益。后摩尔
时代芯片制程红利趋缓,先进封装成为提升系统性能的关键路径;根
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