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数据中心光互连引擎的硅光共封装（CPO）与Chiplet协同竞争

摘要

本报告聚焦数据中心通信与网络基础设施领域，针对光互连引擎的硅光共封装（CPO）与Chiplet协同集成方案进行深度竞争分析。报告系统比较了2.5D/3D封装集成路线，全面剖析博通、英特尔、思科等头部厂商的CPO封装路线图及竞争格局。核心发现表明，随着交换芯片带宽突破51.2Tbps并向102.4Tbps演进，传统可插拔光模块面临功耗与密度物理极限，CPO与Chiplet协同成为打破“内存带宽墙”与“光墙”的必然选择。

全文遵循“背景扫描→格局研判→对手剖析→策略拆解→优劣势对比→趋势预判→策略建议”的递进逻辑展开。第一章界定分析框架与范围；第二章扫描宏观环境与行业壁垒；第三章量化市场规模并研判竞争格局；第四章深度解构头部及挑战者竞争者；第五章拆解产品、定价、供应链及技术创新策略；第六章构建竞争力评估体系并进行优劣势对比；第七章推演竞争格局演变与情景预判；第八章提炼核心结论并提出可操作策略。

关键判断指出，CPO市场将在2026至2028年迎来爆发拐点，竞争焦点从单一光模块成本转向系统级能效与封装良率。博通凭借交换芯片市占率主导生态，英特尔力推标准化Chiplet打破封闭壁垒，思科通过并购整合强化系统级解决方案。报告建议产业链厂商应加速混合集成技术布局，拥抱UCIe标准，以差异化封装能力构筑竞争