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芯片临时平台服务协议

本协议由以下双方于年月日签订，旨在明确委托方与服务方在芯片临时平台服务过程中的权利义务、违约责任及保密条款等事宜。一、协议标的

1.1本协议标的为服务方提供的芯片临时平台服务，包括但不限于平台搭建、数据存储、数据处理、数据分析、技术支持等。二、服务内容,2.1服务方应按照本协议约定，在约定的时间内完成以下服务内容：

（1）搭建符合委托方需求的芯片临时平台；（2）确保平台稳定运行，保障数据安全；

（3）根据委托方需求，提供数据存储、数据处理、数据分析等服务；

（4）及时响应委托方提出的合理需求，提供必要的技术支持。三、服务期限

3.1本协议服务期限为年月，自双方签订之日起生效。四、服务费用

4.1本协议服务费用为人民币元整（大写：元整），分期支付，具体支付方式如下：

（1）首期支付：人民币元整，于本协议签订之日起个工作日内支付；

（2）后续支付：人民币元整，于每个服务期开始前个工作日内支付。五、双方权利义务5.1委托方权利义务：（1）按照本协议约定支付服务费用；

（2）提供必要的资料和配合服务方完成平台搭建及数据相关工作；,（3）对平台及数据内容进行保密，不得向任何第三方外泄；

（4）按照约定使用平台及数据，不得用于非法用途。5.2服务方权利义务：

（1）按照本协议约定提供芯片临时平台服务；（2）保证平台及数据的安全性、稳定性；