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AI算力高增倒逼散热材料升级，金刚石散热迎来黄金发展期——金刚石散热行业专题报告.pptxVIP

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  • 2026-07-29 发布于湖南
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AI算力高增倒逼散热材料升级，金刚石散热迎来黄金发展期——金刚石散热行业专题报告.pptx

    研究团队•行业专题报告

    AI算力高增倒逼散热材料升级，金刚石散热迎来黄金发展期——金刚石散热行业专题报告

    在你身边

    证券研究报告|机械行业-金刚石散热|2026年7月19日

    AI芯片升级需要金刚石散热：当芯片制程逼近物理极限，行业转向2.5D/3D异构集成延续性能增长，3D堆叠由多层薄芯片组成，中间层距散热器远，散热路径有限；叠加单芯片功耗突破1000W、局部热流密度超过1000W/cm2时，铜散热（热导率~400W/m·K）已抵达物理极限。行业迫切需要热导率更高且兼具电绝缘和CTE匹配的新材料，金刚石由此进入

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