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电子装配工作实操考试题及答案

一、电子装配理论知识考核（总分30分）

（一）单项选择题（每题2分，共10分）

1.某电阻色环依次为棕、黑、红、金，其标称阻值及误差为：

A.100Ω±5%B.1kΩ±5%C.10kΩ±5%D.100kΩ±5%

2.无铅焊料的常用熔点温度范围是：

A.183-190℃B.217-227℃C.245-255℃D.270-280℃

3.下列哪种情况不属于PCB板焊接前的预处理要求：

A.检查焊盘氧化程度B.用酒精清洁板面污渍C.对引脚进行搪锡处理D.直接使用未开封的新元件

4.线束制作中，多股导线压接端子时，正确的操作是：

A.直接压接裸线B.先套热缩管再压接C.用焊锡预镀后压接D.去除绝缘层后梳理导线再压接

5.静电敏感元件（SSD）操作时，人体静电电位应控制在：

A.≤100VB.≤500VC.≤1000VD.≤2000V

（二）判断题（每题1分，共5分）

1.贴片电阻（0402封装）的尺寸约为1.0mm×0.5mm。（）

2.波峰焊过程中，PCB板与波峰的接触角度应控制在3-7度。（）

3.安装电解电容时，只需保证容量匹配，极性可以忽略。（）

4.线束捆扎时，尼龙扎带应尽可能拉紧，确保线束固定牢固。（）

5.调试电子设备时，