1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子设计

Dynax AN01 氮化镓高电子迁移率晶体管裸芯片封装工艺指南｜固晶、焊线、取放片操作规范白皮书 .docxVIP

  • 0
  • 0
  • 约9.07千字
  • 约 6页
  • 2026-07-30 发布于湖南
  • 举报

Dynax AN01 氮化镓高电子迁移率晶体管裸芯片封装工艺指南｜固晶、焊线、取放片操作规范白皮书 .docx

    APPLICATIONNOTECopyright?2021DynaxSemiconductor,Inc.

    V03,12/20211/4

    AN_01

    GaNHEMTDiePackagingGuide

    1.Purpose

    ThepurposeofthisdocumentistohelpandguidecustomerstoproperlypackageGaNHEMTDieofDynax,andtoreduceoravoidproblemscausedbyi

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >