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- 2026-07-30 发布于广东
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证券研究报告
玻璃基板专题报告：
材料变革与封装工艺升级共振，产业化临界点将近
首席证券分析师：周尔双
执业证书编号：S0600515110002
zhouersh@
研究助理：陶泽
执业证书编号：S0600125080004
taoz@
2026年7月27日
请务必阅读正文之后的免责声明部分
1
投资建议
⚫AI算力需求高增推高带宽需求，玻璃基板有望开启先进封装的“材料革命”，产业链设备与材料环节率先受益。后摩尔
时代芯片制程红利趋缓，先进封装成为提升系统性能的关键路径；根据Yole数
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