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芯片基础SaaS服务协议

一、协议双方,1.委托方：（以下简称“甲方”）,2.服务方：（以下简称“乙方”）二、协议标的

1.本协议标的为乙方提供的芯片基础SaaS服务，包括但不限于芯片设计、仿真、验证、测试等功能模块。三、服务内容与价款,1.服务内容：乙方根据甲方需求，提供以下服务：

-芯片设计软件的使用权限；-芯片仿真、验证、测试软件的使用权限；

-技术支持与咨询服务；-软件升级与维护服务。

2.服务期限：自本协议生效之日起，至年月日止。

3.服务价款：人民币元整（大写：元整）。四、双方权利义务,1.甲方权利义务：-按照协议约定支付服务费用；,-在服务期限内，合理使用乙方提供的SaaS服务；,-提供必要的技术支持与配合；,-严格遵守乙方提供的用户手册和操作指南；

-不得利用乙方提供的SaaS服务从事违法活动。2.乙方权利义务：-按照协议约定提供SaaS服务；,-保证SaaS服务的稳定性和安全性；,-及时响应甲方提出的合理技术支持与咨询服务请求；,-定期对SaaS服务进行升级和维护；

-不得外泄甲方提供的任何商业秘密。五、违约责任

1.甲方违约责任：-如甲方未按约定支付服务费用，应向乙方支付%的违约金；

-如甲方违反保密条款，应承担相应的法律责任。

2.乙方违约责任：-如乙方未按约定提供SaaS服