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全球半导体与核心软件产业安全形势演变及应对路径

摘要

本报告分析了全球半导体与核心软件产业面临的安全形势，结合当前地缘政治、技术演进和网络安全威胁，阐述了安全形势的演变趋势。报告指出，虽产业链韧性提升，但全球化反而加剧了地缘政治因素、供应链风险、软件漏洞（尤其是高危漏洞）、先进制程微电子安全挑战及新兴技术融合风险，并探讨了基于产业协同、技术革新、治理体系、基础软件自主发展、人才储备和社会共识的多层次应对路径。本报告旨在为相关决策和战略规划提供参考。

1.背景与现状

半导体产业现状：

高度全球化与区域集中：原材料（晶圆、光刻胶）、设计、制造、封测等环节深度协同，东亚地区（中国、台湾、韩国、日