CN119560379A 一种晶圆级芯片表面电沉积难熔金属层的打底层防翘起前处理工艺 (常州大学).pdfVIP

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  • 2026-07-29 发布于重庆
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CN119560379A 一种晶圆级芯片表面电沉积难熔金属层的打底层防翘起前处理工艺 (常州大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119560379A

(43)申请公布日2025.03.04

(21)申请号202411733126.X

(22)申请日2024.11.29

(71)申请人常州大学

地址213164江苏省常州市武进区滆湖路

21号

(72)发明人吴王平安宇澳邢正杰王知鸷

吴蒙

(74)专利代理机构常州市英诺创信专利代理事

务所(普通合伙)32258

专利代理师李楠

(51)Int.Cl.

H01L21/31(2006.01)

H01L21/3205(2006.01)

H01L21/321(2006.01)

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