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芯碁微装公司深度报告：mSAP带动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间.docxVIP

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  • 2026-07-29 发布于北京
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芯碁微装公司深度报告：mSAP带动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间.docx

    目录

    TOC\o1-3\h\z\uAI驱动高精度LDI进入新一轮成长期 6

    mSAP渗透率提升，高端PCB驱动LDI量价齐升 6

    AI推动高速光模块PCB升级，mSAP快速渗透 6

    mSAP提升线路制造精度，LDI曝光为核心增量工艺 8

    PCB扩产聚焦中高端制程，高精度LDI迎需求扩容 10

    光模块PCBmSAP对应LDI需求：2025—2030年CAGR达108% 11

    大尺寸先进封装趋势下，直写光刻设备迎广阔空间 14

    封装向大尺寸演进，CoWoS-L与PLP为重要发展方向 14

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