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算力基础设施中光模块PCB基板材料升级与高频高速板材供应竞争

摘要

本报告聚焦算力基础设施升级背景下，800G光模块对PCB基板材料提出的严苛介电性能要求，深入剖析高频高速覆铜板（CCL）市场的配方技术竞争与供应格局演变。核心发现表明，随着单通道速率向112Gbps迈进，PCB板材的介电损耗（Df）已成为决定信号完整性的关键瓶颈，驱动材料体系从传统FR-4向超低损耗树脂体系全面升级。竞争格局呈现高度集中化，松下电工凭借M6、M7系列产品占据高端市场主导地位，生益科技等本土厂商加速追赶，在配方自主化与中低损耗层级实现规模化替代。报告系统对比了双方在树脂化学、玻纤布处理及填料技术