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光催化及半导体材料分包施工工艺

1.总则

1.1目的

本工艺规范旨在明确光催化及半导体材料分包施工过程中的技术要求、施工方法、质量控制和安全管理标准，确保分包工程符合设计要求和行业标准。

1.2适用范围

本工艺规范适用于光催化及半导体材料分包施工项目，包括但不限于以下内容：

光催化材料（如TiO?、ZnO等）的涂覆及施工

半导体材料（如硅、砷化镓等）的加工及组装

相关辅助材料的处理与施工

2.施工准备

2.1施工条件

施工环境温度：15-25℃

相对湿度：40%-60%

空气洁净度：≥10万级

2.2施工材料

光催化材料：TiO?、ZnO等

半导体材料：硅、砷化镓等

辅助材料：清洗