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2026年金相分析技术试题及答案

一、填空题（每题2分，共20分）

1.在金相分析中，常用的显微镜是________显微镜。

2.金相样品制备过程中，研磨的主要目的是为了________。

3.电解抛光通常用于去除样品表面的________层。

4.在金相组织中，晶界通常表现为________色。

5.硬质合金的金相组织主要由________和________组成。

6.金相分析中，常用的腐蚀剂是________。

7.在金相组织中，珠光体是由________和________组成的混合物。

8.金相样品的抛光通常分为________和________两个步骤。

9.在金相组织中，魏氏组织通常表现为________状。

10.金相分析中，常用的显微镜放大倍数范围是________倍。

二、判断题（每题2分，共20分）

1.金相分析只能用于观察金属材料的微观组织。（×）

2.研磨和抛光是金相样品制备中不可逆的过程。（√）

3.电解抛光可以用于所有金属材料的金相分析。（×）

4.金相组织中，晶界通常表现为暗色。（√）

5.硬质合金的金相组织主要由碳化物和金属基体组成。（√）

6.金相分析中，常用的腐蚀剂是硝酸酒精溶液。（√）

7.珠光体是由铁素体和渗碳体组成的混合物。（√）

8.金相样品的抛光通常分为粗抛光和精抛光两个步骤。（√）

9.魏氏组织