CN119901399A 晶圆减薄片的应力监测方法及监测装置、半导体工艺设备 （上海邦芯半导体科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119901399A

(43)申请公布日2025.04.29

(21)申请号202510389811.3

(22)申请日2025.03.31

(71)申请人上海邦芯半导体科技有限公司

地址201306上海市浦东新区中国(上海)

自由贸易试验区临港新片区平霄路

358号7号厂房、9号厂房

(72)发明人方子豪王兆祥桂智谦涂乐义

梁洁

(74)专利代理机构上海领洋专利代理事务所

(普通合伙)31292

专利代理师张明

(51)Int.Cl.

G01L1/22(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

H01L