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面向先进封装的电磁场求解器在高频互连设计中的应用对比

摘要

随着半导体制造工艺逼近物理极限，先进封装成为延续摩尔定律的关键路径。在2.5D/3D封装、Chiplet等架构中，高频互连的信号完整性成为决定系统性能的核心要素。本报告聚焦面向先进封装的电磁场求解器，深度对比不同数值算法在精度与速度上的表现，并分析其在高速SerDes接口封装设计中的适用性。

报告从宏观环境出发，梳理了数字经济与半导体自主可控政策对EDA行业的驱动作用。当前全球EDA市场呈现寡头垄断格局，但随着先进封装对多维电磁仿真需求的激增，细分领域出现破局机遇。在竞争格局方面，传统全波算法与新兴加速算法在内存占用、计算效率上展开激烈角逐。

研究指出，高频互连设计对求解器的核心需求在于“精度与效率的动态平衡”。下游客户对112G/224GSerDes的仿真需求正从单物理域向多物理场耦合演进。预测期内，基于人工智能与云计算的分布式求解器将迎来高增长。本报告建议，行业应重点关注混合算法的研发与生态构建，以应对未来千亿级晶体管封装的仿真挑战。

第一章行业概况与研究框架

1.1行业定义与分类

电磁场求解器属于电子设计自动化（EDA）工具链中的核心分支，主要用于计算高频电磁波在复杂介质中的传播、辐射与散射特性。在先进封装领域，它为高速互连网络提供阻抗匹配、串扰分析及损耗评估的定量依据。

按数值算法技术路线划