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- 2026-07-31 发布于湖南
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主要逻辑
算力密度跃升驱动液冷从可选走向必选。AI芯片平台已从H100时代的40kW+机柜,快速演进至GB200NVL72的约120kW、GB300的132–155kW,而下一代Rubin平台整柜功耗预计将进一步攀升至约190kW。当单机柜功率突破30kW时,传统风冷已逼近散热极限;当前AI机柜已普遍迈入100kW+时代,液冷不再是锦上添花的技术选项,而是保障高密度算力集群稳定运行的必要基础设施。IEA预计全球数据中心用电量将从2024年的约41
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