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先进封装用光刻胶：厚膜光刻胶与干膜光刻胶的竞争

摘要

本报告聚焦先进封装领域的核心材料——光刻胶，深入剖析厚膜光刻胶与干膜光刻胶在重布线层（RDL）、凸点及硅通孔（TSV）三大应用场景下的技术博弈与市场竞争。

报告系统梳理了行业宏观环境与产业链现状，指出算力需求爆发与Chiplet技术演进正驱动封装光刻胶向高分辨率、极高深宽比方向加速迭代。

在竞争格局方面，市场呈现日美企业双寡头垄断特征。东京应化（TOK）与JSR凭借深厚的基础化学积累在液态厚膜光刻胶领域占据主导；杜邦（DuPont）则通过收购整合在干膜光刻胶赛道构建了绝对壁垒。

通过对头部企业产品线、技术路线及经营策略的横向对比，报告揭示了液态与干膜工艺在分辨率、深宽比控制及成本效率上的核心差异。随着2.5D/3D封装密度提升，干膜在厚膜TSV中的应用边界正不断拓展，而液态胶在超精细RDL中仍具不可替代性。

基于对竞争趋势的预判，本报告为本土材料企业提出了差异化切入、强化产学研协同及构建供应链韧性等策略建议，旨在为打破外部垄断、实现关键材料自主可控提供决策参考。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

随着摩尔定律趋近物理极限，先进封装已成为提升芯片整体性能的关键路径。在重布线层、凸点及硅通孔等核心工艺中，光刻胶作为图形化转移的关键介质，其性能直接决定了封装的良率与可靠性。