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中国半导体掩膜版行业研究报告：市场规模、供需态势、发展前景预测

内容概要：掩模版是半导体制造光刻工艺的核心“图形母版”，堪称芯片的“设计蓝图”，是连接芯片设计与晶圆制造的关键桥梁，从成熟制程到先进制程，每一代芯片的性能突破都依赖更高精度的掩模版技术，其品质与稳定性不仅直接影响晶圆制造的良率与成本控制，更关系到芯片的性能上限与量产可行性，是半导体产业链中兼具高技术壁垒与战略价值的关键环节，也是实现芯片产业自主可控的重要支撑，近年来，掩模版随着半导体市场的繁荣而持续发展壮大，据统计，2025年全球半导体掩模版市场规模达90亿美元，其中，晶圆制造掩模版是需求核心，占比达65.56%，其次为IC封装掩模版，约占15.56%。

相关上市企业：龙图光罩（688721）、清溢光电（688138）、路维光电（688401）、冠石科技（605588）

相关企业：合肥丰创光罩有限公司、凸版（上海）企业管理有限公司、迪文普（上海）投资有限公司、无锡中微掩模电子有限公司、无锡迪思微电子股份有限公司

关键词：半导体掩膜版生产流程、半导体掩膜版产业链、半导体掩膜版市场规模、半导体掩膜版竞争格局、半导体掩膜版发展趋势

一、概述

掩模版是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着图形信息和工艺技术信息，掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产，掩模版